Points forts de COMSOL Multiphysics^® 6.3

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Nouveautés du module ECAD Import

Pour les utilisateurs du module ECAD Import, la version 6.3 de COMSOL Multiphysics^® introduit plusieurs nouveautés pour importer des PCB, des circuits intégrés (IC) et des layouts MEMS. Il est désormais possible d'importer les contours des composants à partir de fichiers IPC-2581 et ODB++, ce qui permet de créer des géométries simplifiées et des vias plaqués avec une épaisseur de cuivre donnée. De plus, les modèles peuvent désormais être directement exportés au format OASIS. Apprenez-en plus sur ces nouveautés ci-dessous.

Import des contours de composants de circuits imprimés

En important les fichiers IPC-2581 et ODB++ dans la version 6.3 de COMSOL Multiphysics^®, il est possible de générer des géométries de composants simplifiées basées sur les contours des composants issus des fichiers. Les composants peuvent être représentés comme des faces planes ou extrudés à l'aide des informations d'épaisseur issues du fichier. Des attributs sont automatiquement associés à ces composants ainsi générés afin de faciliter leur identification sur la base de leur nom et de leur type. Grâce aux nouvelles fonctionnalités de Sélection d'expression logique, les attributs peuvent être utilisés dans des expressions pour créer des sélections.

L'interface utilisateur de COMSOL Multiphysics montre le Constructeur de modèles avec le noeud Importer mis en évidence, la fenêtre de réglages correspondante et un modèle d'import de PCB dans la fenêtre graphique.

En sélectionnant la nouvelle option Importer les contours des composants pour ce modèle de circuit imprimé, des faces planes sont créées pour les composants qui doivent ensuite être extrudés. Le fichier ODB++ est fourni avec la permission de Hypertherm, Inc, Hanover, NH, U.S.

Création de vias plaqués

Les réglages d'import des fichiers IPC-2581 et ODB++ incluent désormais une rubrique Epaisseur de plaquage, permettant la création de domaines pour les vias et les trous plaqués caractérisés par une épaisseur de plaquage en cuivre donnée. Des options supplémentaires permettent de contrôler la création de domaines de noyau pour différents types de trous, y compris les vias, les trous plaqués et les trous non plaqués.

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Amélioration de l'import de circuits imprimés pour configurer plus efficacement des simulations 3D

Les nouvelles options par défaut d'import des fichiers IPC-2581 et ODB++ permettent de créer en une seule étape une géométrie 3D de circuit imprimé adaptée à la simulation. Le processus d'import réunit les zones cuivre et diélectriques, intègre les vias et les trous comme des domaines ou des zones vides et génère automatiquement des sélections des zones cuivre et diélectriques pour faciliter les assignations de matériaux et de physiques. Ces améliorations simplifient le processus de travail en éliminant la nécessité de recourir manuellement à des opérations booléennes et à des définitions de sélections, et en préparant la géométrie au maillage par extrusion à l'aide de l'option Constituer un assemblage. Le tutoriel Importing and Meshing a PCB Geometry from an ODB++ Archive a été mis à jour pour illustrer ces améliorations.

Géométrie 3D d'un circuit imprimé représenté en vert et en marron.

Importer un circuit imprimé en utilisant les nouvelles options par défaut permet d'obtenir, en une seule étape, une géométrie 3D adaptée à la simulation et au maillage par extrusion. L'épaisseur des couches est fortement accentuée sur cette image. Le fichier ODB++ est fourni avec la permission de Hypertherm, Inc, Hanover, NH, U.S.

Export au format OASIS

Avec la version 6.3 de COMSOL Multiphysics^®, les modèles peuvent désormais être exportés directement au format OASIS, un standard largement utilisé pour l'échange de modèles de photomasques. Cette nouvelle fonctionnalité simplifie les processus de travail en supprimant la nécessité d'une étape de conversion séparée lors de l'envoi de prototypes en fabrication. La fonctionnalité d'export est compatible avec des géométries 2D et 3D. Pour les exports 3D, les utilisateurs peuvent sélectionner des plans de travail à sauvegarder en tant que couches dans le fichier OASIS.