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Points forts de COMSOL Multiphysics® 6.2

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Nouveautés du module ECAD Import

Nouvelle option d'élévation pour l'import de fichiers IPC-2581 et ODB++

Pour les utilisateurs du module ECAD Import, COMSOL Multiphysics® version 6.2 enrichit la fonction d'import pour les formats de PCB IPC-2581 et ODB++ avec une nouvelle option Couches métalliques entre les couches diélectriques. Lors de l'import et de la création d'une géométrie de PCB avec cette option, les couches internes de cuivre sont positionnées de telle sorte que leur épaisseur contribue à l'épaisseur totale du circuit. Dans les précédentes versions, cela était possible en renseignant manuellement l'élévation des couches.

L'interface utilisateur de COMSOL Multiphysics montrant le Constructeur de modèles avec le noeud Import mis en évidence, la fenêtre de réglages correspondante, et deux fenêtres graphiques.
Géométrie 3D d'un transformateur planaire importé à partir d'un fichier IPC-2581 en utilisant la nouvelle fonctionnalité Couches métalliques entre les couches diélectriques pour le calcul de l'élévation des couches.

Support for implementation of the ODB++ format was provided by Mentor Graphics Corporation pursuant to the ODB++ Solutions Development Partnership General Terms and Conditions.