Dispositifs semiconducteurs Articles de Blog
Préconditionnement des composants montés en surface pour les essais de fiabilité
20 mai 2024
Découvrez comment la modélisation et la simulation peuvent être utilisées pour analyser la contrainte thermique et le gonflement hygroscopique d’un composant monté en surface durant les trois étapes de préconditionnement.
Développer de meilleurs résonateurs pour la technologie CMOS
30 juin 2023
Les technologies sub-GHz sont utilisées en masse pour la domotique, la surveillance des infrastructures, etc. Cette demande croissante nécessite de disposer de filtres et de résonateurs RF conçus de manière optimale.
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